项目解码｜万事达携手松下电子，打造国际一流集成电路新材料生产基地

项目名称：松下电子材料（苏州）有限公司新工厂

总建筑面积：54,568㎡

项目定位：江苏省重大项目、国际一流集成电路新材料生产基地

万事达供货范围：丽彩钻墙面系统、铠撒金属幕墙系统、必可BiLOK屋面系统

说起高端制造，半导体行业必须榜上有名。它对生产环境的要求堪称严苛，温湿度控制、洁净度管理均是硬指标。在松下电子材料（苏州）有限公司项目中，万事达创新性地提出了三种高端材料有机结合的整体方案，将高标准的保温、气密、防水、抗风性能一一落到实处。

    作为江苏省重大项目，苏州松下电子项目的目标是打造国际一流的集成电路新材料生产基地。自动化、智能化的绿色工厂定位，意味着其对围护材料的要求远超普通厂房。

    经过层层筛选，项目方最终决定一次性采用万事达的三种高端材料：丽彩钻墙面系统、铠撒金属幕墙系统、必可BiLOK屋面系统。这标志着，万事达在激烈的市场竞争中，成功走出了一条以价值取胜的新路径。

    为让客户直观感受三种材料搭配的卓越效果，万事达团队在前期沟通中精心打造了一面实物样品墙，现场协助模拟安装。并在持续数月的跟进中，组织多轮技术协同，针对材料特性、施工工艺等专业问题提供详尽解答，以专业能力和真诚服务赢得客户信任。

    在方案落地环节，万事达启动“数字化引擎”：

    设计端采用参数化软件精准操刀，将建筑形体拆解为独立板块，自动完成分格与下单；生产端采用全数控自动化设备，与设计软件无缝衔接；施工现场，万事达履约工程师全程指导，并采用激光扫描站精准定位，确保方案精准落实，兑现了从工厂到现场的全流程品质承诺。

    半导体材料的生产，对环境温湿度要求非常严苛，必须避免温度波动或湿气渗透影响产品性能。而维持稳定温湿度的关键，在于厂房围护系统的保温性能与气密性能。

    在保温性能上，丽彩钻墙面系统采用无热桥传导设计，并以聚氨酯封边，有效防止芯材受潮并降低导热系数，使保温性能更持久。在气密性能上，丽彩钻凭借新一代交错式双支撑四面企口设计，以及闭口式空腔构造，避免毛细渗水，显著提升气密性。

    铠撒金属幕墙系统同样在保温构造上精益求精。作为万事达自主研发的重磅专利产品，它组合运用精准成形的内外面板、高品质憎水岩棉保温芯材、优质阻燃泡棉密封条等多种材料，并在安装方式上有了全新变革——采用非穿透式固定构造，确保保温层完整，同时以封闭的多腔体隔热构造，进一步切断传热途径，锁住空气和温度。

    苏州地处长三角，气候温润，雨量充沛，虽不临海，但平均每年受2.8个台风影响，最多的年份达到7个。这对屋面的防水抗风性能提出了相当高的要求。

    在抗风性能上，必可BiLOK屋面系统经过严苛抗风测试，能满足大多数地区厂房的抗风要求。不仅如此，其采用360°锁缝结构，搭接处双重密封防水措施，气密、水密性能可靠，无惧毛细水渗透。

    此外，必可BiLOK屋面系统还优选高品质岩棉作为保温材料，叠加压型板波峰处聚氨酯硬泡，保温性能同样出色，并具备优异的降噪效果，可显著提升声环境舒适度。

    这座国际一流集成电路新材料生产基地的竣工，进一步夯实了半导体封装材料国产化的基石。未来，万事达将继续凭借专业的技术方案与可靠的产品品质，为制造业发展构筑坚实可靠的围护屏障。